编译内核的目的是打开安卓的USB串口功能‘然后把安卓手机作为3d打印机的上位机。
跟着B站大佬的视频学习用交叉编译工具编译的，刚开始在虚拟机中编译没有问题，能成功编译出内核，但是由于给虚拟机的硬盘空间太小了，所以手贱删除了这个虚拟机然后又新建了一个更大空间的虚拟机，按照一样的步骤操作但是报下图中的错误，不知道问题出在哪里，不知道康师傅的aosp课程有不有相关的知识，我还没有看，有大佬能解答一下吗？最近一周都在处理这个问题，重建虚拟机还是一样的问题：
错误日志：
dls@dlsvm:~/android_kernel_xiaomi_msm8937-mkp$ make -j$(nproc --all) O=out ARCH=arm64 CROSS_COMPILE=aarch64-linux-android- CROSS_COMPILE_ARM32=arm-linux-androideabi-
make[1]: Entering directory '/home/dls/android_kernel_xiaomi_msm8937-mkp/out'
make[1]: aarch64-linux-android-gcc: No such file or directory
GEN ./Makefile
scripts/kconfig/conf --silentoldconfig Kconfig
/home/dls/android_kernel_xiaomi_msm8937-mkp/Makefile:669: Cannot use CONFIG_CC_STACKPROTECTOR_STRONG: -fstack-protector-strong not supported by compiler
make[1]: aarch64-linux-android-gcc: No such file or directory
CHK include/config/kernel.release
UPD include/config/kernel.release
GEN ./Makefile
WRAP arch/arm64/include/generated/asm/bugs.h
WRAP arch/arm64/include/generated/asm/checksum.h
WRAP arch/arm64/include/generated/asm/clkdev.h
WRAP arch/arm64/include/generated/asm/cputime.h
WRAP arch/arm64/include/generated/asm/current.h
WRAP arch/arm64/include/generated/asm/delay.h
....
make[1]: Entering directory '/home/dls/android_kernel_xiaomi_msm8937-mkp/out'
make[1]: aarch64-linux-android-gcc: No such file or directory
/home/dls/android_kernel_xiaomi_msm8937-mkp/Makefile:669: Cannot use CONFIG_CC_STACKPROTECTOR_STRONG: -fstack-protector-strong not supported by compiler
make[1]: aarch64-linux-android-gcc: No such file or directory
编译到/home/dls/android_kernel_xiaomi_msm8937-mkp/Makefile:669，然后报错，内容是
Cannot use CONFIG_CC_STACKPROTECTOR_STRONG: -fstack-protector-strong not supported by compiler
看你的上图，你好多次编译了。前几次okay的，最的后一次报了以上的错，你对一下参数和环境看看对不对。你编译过的话，你把你那些过程记录下来，然后写成脚本，这样子降低出错的概率。
救救孩子吧！在这里卡了一周了，重建了好几次虚拟机都不行，不想放弃，关键开始成功了一次，所以实在不行放弃，啊啊啊啊~~~~